Uwe hat geschrieben:Bei der LED Entwicklung kommen neuerdings die COB (Chip on Board) zum Einsatz. Außerdem die Technologie mit MC- E Chip.
- Hier der typische COB-Chip. Lässt sich natürlich in verschiedenen Abmaßen herstellen. Immerhin ist dieser auf einer Fläche (hier Keramik) von 10x10mm fast so effizient wie eine 60cm/18Watt T8 Leuchtstoffröhre. Die LED-Platine ist mit einem speziellen Aluminium-Material mit hohem Wärmeleitkoeffizienten mit thermischen Condutive Klebstoff mit 1,5 w / m.k. zur direkten Abwärmeleitung verbunden. Desweiteren kommt häufig Wärmeleitpaste zum Einsatz. So was kennt man ja auch im Computerbereich.
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- Hier der spezielle Klebstoff.
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- Hier ein MK-R CREE High-Power-Chip, ähnlich im Aufbau wie der MC-E Chip, aber wesentlich hocheffizienter.
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- Hier das elektronische Bauteil, also Treiber, für ein GU10 Leuchtmittel, welches sich in der Fassung "versteckt". Top-Komponenten: MOSFET, YAGEO, TDK MLCC, Rubycon
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- Hierdrin befindet sich also die LED-Schalttechnik. Die Fassung hat einen Durchmeser von 23mm und eine Länge von 30mm.
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A.G.u.G.v. Uwe